低温6号粉锡膏,大为锡膏大为新材料,爬锡好，可靠性强

联系人:*********** 固晶锡膏是以导热率为40W/M.K左右锡银铜等金属合金做基体的键合材料，完全满足RoHS及无卤等环保要求，用于LED芯片封装及二极管等功率器件封装，以实现金属之间的融合 固晶锡膏的区别 固晶锡膏与普通锡膏的区别主要体现在锡粉和包装及工艺作用上。固晶锡膏选择的是6号粉以及7号粉，颗粒非常小。在包装上，固晶锡膏一般采用针筒包装，以10G或20G居多。在作用上，固晶锡膏主要代替银胶焊接芯片。此外，你真的了解固晶锡膏吗？大为锡膏给你深层解读固晶锡膏的品质。 粘度固晶锡膏是一种触变性流体，在外力作用下能产生流动。粘度是固晶锡膏的主要特性指标，它是影响印刷性能的重要因素：粘度太大，固晶锡膏不易穿出模板的漏孔，印出的图形残缺不全，影响锡膏粘度的主要因素在于锡粉的百分含量，合金含量高，粘度就大。 突破焊锡膏领域新高度，MiniLED锡膏引领行业革新在科技飞速发展的今天，东莞市大为新材料技术有限公司凭借其卓越的创新能力，推出了一款针对2.6*3.8mil芯片的MiniLED锡膏（Mini-M801）。这一创新产品不仅在回流直通率上达到了惊人的75%，而且良率更是高达99.9999%以上，成为了焊锡膏领域的一大突破。 东莞市大为新材料技术有限公司始终坚持以解决行业痛点为使命，不断研发创新，为电子制造行业贡献自己的力量。未来，我们将继续深耕焊锡膏领域，不断推出更多高性能、高品质的产品，为行业的发展贡献更多的智慧和力量。 UED2024第五届国际半导体显示博览会，大为在MiniLED量产产线专区等你！东莞市大为新材料技术有限公司作为一家国家高新技术企业和科创型企业，在MiniLED锡膏领域拥有丰富的经验和技术积累，在COB、MIP工艺上在客户端的整板直通率、色差均表现出色，达到了行业 水平。 在近期举办的行家说2023年会上，东莞市大为新材料技术有限公司（以下简称“大为锡膏”）凭借其低温高可靠性焊锡膏（DG-SAC88K）的卓越性能，荣获了“ 产品奖”。此外，公司还携带了其客户生产的Mini LED直显COB屏幕P1.25参展，吸引了众多客户的围观和认可。 MIP专用低温高可靠性焊锡膏（DG-SAC88K）大为锡膏的低温高可靠性焊锡膏（DG-SAC88K）是一款针对MIP贴装焊接材料。·有良好的兼容性，增强热机械性能和抗跌落冲击的可靠性； ·可实现 170°C-210°C回流峰值温度，降低翘曲引起的缺陷；·钢网工作使用寿命长； ·卓越的防头枕(HiP)/非润湿开焊(NWO)缺陷性能； ·-40-100℃高低温循环 1500 cycles 后无失效，无热撕裂问题 ·120℃老化 600 小时后界面 IMC 厚底低于 5μm 且无裂纹； ·低空洞率，回流曲线工艺窗口宽； COBCOB封装的MiniLED锡膏大为锡膏还展示了其客户生产的MiniLED直显COB屏幕P1.25。该屏幕采用先进的COB封装技术，具有高亮度、高对比度、色彩鲜艳、画面细腻等特点。同时，该屏幕还具有优秀的可靠性和稳定性，适用于各种高端显示场景。在本次年会上，该屏幕吸引了众多客户的关注和认可，充分展现出大为新材料在LED显示领域的实力和优势